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      派拉纶（Parylene）是六十年代中期美国Union Carbide Co.开发应用的一种新型敷形涂层材料，它可以涂层到各种形状的表面，在盐雾、霉菌、潮湿、腐蚀性等恶劣环境中有很好的隔离防护功能。派拉纶在保护中的应用，是当今世界上***的保护技术之一，它能解决其它材料不能解决的保护问题。经派拉纶保护的，防水、防腐蚀性能优异，的寿命可延长千年以上。

      Parylene真空微米涂装（高分子封装）是国外开发应用的一种新型的涂装技术。的「真空气相沉积」制程，是在常温的真空室中，让活性分子在被涂装的物件表面生成完全披覆的聚合物薄膜。可涂装到任何形状的表面，且不产生死角。包括尖锐的錂角隙缝内部与极细微的中。膜厚均可达到一致性的被覆在产品的任何部位。则薄膜厚度可由（0.001mm-0.05mm）。

       对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。

　　派瑞林涂层采用气相沉积CVD的工艺，在电子产品表面沉积一层致密的防护膜，该膜层有较低的水汽透过率，可起到较好的阻隔水氧的作用。经派瑞林涂敷后的电子产品即便在有腐蚀性的环境中工作，也能够有效的阻隔，真正意义上完成对电子产品的防腐蚀效果。

       聚对涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。厚度均匀的防护抹层和的性能相结合，使聚对涂层仅需0.02-0.05就能对印制电路组件的外观提供特别很是可靠的防护：甚至经过盐雾试验，印制电路组件的外观绝缘电阻都不会有很大改变，而且，较薄的涂层对元器件工作时所产生热量的消失也特别很是有利。

       随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。电路板传统三防涂层工艺存在涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有和气泡等弊端。

       派拉纶（Parylene）涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。