深圳防腐镀膜***「菱威纳米」

       对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。

　　聚对涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个微小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂、溶剂等小分子，自己的化学惰性也不会对基材形成危险。

　   派瑞林材料是一种保护性高分子材料，它可在真空下气相沉积、分子的穿透力能使其在元件内部、底部、周围形成无的保护层；可应用于微电子、半导体、印刷电路版 生物传感器、保护等领域。聚对 (Poly-para-xylylene ； 简称 parylene)是一种高分子聚合物，在中国又称为"派瑞林"。派瑞林涂覆材料、产品质量、技术能力都居于国内良好水平，着派瑞林粉材行业的发展。

      Parylene C，是系列中第二个具有商业价值的成员。它由相同的单体制成，只是将其中一个芳香烃氢原子用一个氯原子所取代了。Paryleng C将良好的电性能，物理性能结合在一起，并且对于潮湿和其它腐蚀性气体具有低渗透性。除了可以提供真正的无覆形隔离外，Paryleng C是涂敷重要电路板的材料。

       随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。电路板传统三防涂层工艺存在涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有和气泡等弊端。

       派拉纶（Parylene）涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。

       派瑞林（PARYLENE）用的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材外观"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种外形的外观，包括尖锐的棱边，裂缝里和内外观。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有的电绝缘性和防护性，是现代较有用的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。

       派瑞林涂层除具备以上优异防护性外，还具有良好的生物兼容性、生物稳定性、润滑性、涂层均匀可控性，以及好的物理机械性能。多年来，派瑞林涂层材料广泛应用于航天航空、微电子、半导体、传感器、磁性材料、器械、保护等领域，更好的提升产品防护性能。