防盐雾派瑞林镀膜厂家常用指南「菱威纳米」

       对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。

　　聚对涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个微小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂、溶剂等小分子，自己的化学惰性也不会对基材形成危险。

　　　关于Parylene涂层提供的保护能力的一项关键的测试是将电路板上测试对象进行涂敷，并且在一种温度——湿度循环下进行绝缘阻抗测试。即使对于非常薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。

       parylene真空覆膜工艺技术的优点是：由于Parylene是一种的具有热后可塑性聚合体,Parylene涂层过程是在室温、真空状态下进行，因而，能够渗透并覆盖在需处理的物体上，成膜均匀一致、透明；因为是干态过程，无催化剂或存在，无流挂、流失等液体涂层常见的涂层缺陷，是真正的无涂层膜, 具有极高的绝缘强度和耐高低温、抗腐蚀、耐酸碱、润滑、防尘、防潮、防锈、透明、防水、抗老化、生物相容性等作用；

       Parylene沉积过程为步在约150℃温度下将固态原料对二进行蒸发，第二步是在680℃温度下裂解生成稳定的活性单体，然后活性单体进入室温状态下的沉积室进行聚合沉积，瞬间吸附在基体上聚合成为Parylene薄膜。剩余的气体经冷阱捕集，以避免沉积物进入真空泵。

       随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。电路板传统三防涂层工艺存在涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有和气泡等弊端。

       派拉纶（Parylene）涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。