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何为电子产品的“三防”？

       湿气中往往溶解有氯化物、硫酸盐和等，能引起或加剧电子产品中金属的腐蚀，影响产品的物理和化学性能。如果绝缘材料选用及工艺处理不当，则绝缘电阻会迅速下降，以致绝缘被击穿。

       盐雾是导致设备、零部件、元器件损坏的另一个重要环境因素，水分中溶解的盐具有两个独立的侵蚀作用：一是腐蚀金属和无机材料；二是提供一种活性电解质，使不同金属接触时产生电偶腐蚀，并促进具有不同电动势或在不同电压下的金属的电解作用。三防设计上的防盐雾腐蚀措施主要有电镀、涂覆、合理选用金属材料、密封装置、控制环境温度和相对湿度等。

       霉菌在一定温度、湿度条件下，繁殖生长迅速，其分泌物形成的斑点影响产品外观。这些分泌物所含的弱酸会使电工仪表的金属细线腐蚀断裂，损坏电路功能。

派瑞林薄膜具有的材料属性，被FDA认可为第VI类高分子材料，它具有更优良的生物相容性、低渗透性、化学惰性和非常低的毒性。组织培养表明：人类细胞更容易在派瑞林表面生长。

派瑞林作为涂层通过的制备涂覆于表面，该涂层超薄敷形性好、耐腐蚀、与人体组织及血液良好相容，它不仅提供了惰性、生物相容的隔离层，还可有效的防止外界的化学品、水分和体液的侵蚀。

金属腐蚀的临界相对湿度大约为70%。当相对湿度达到或超过这个临界湿度时，盐将潮解而形成导电性能良好的电解液。当相对湿度降低，盐溶液浓度将增加直至析出结晶盐，腐蚀速度相应降低。温度升高，分子运动加剧，高盐雾腐蚀速度越快。国际电工指出：温度每升高10℃，腐蚀速度提高2～3倍，电解质的导电率增加10～20%。对于中性盐雾试验，一般认为试验温度选在35℃较为恰当。

电路板（线路板）PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板（线路板）PCBA功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。