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广义地说，所谓纳米材料，是指微观结构至少在一维方向上受纳米尺度（1nm—100nm）调制的各种固体超细材料，它包括零维的原子团蔟（几十个原子的聚集体）和纳米微粒；一维调制的纳米多层膜；二维调制的纳米微粒膜（涂层）；以及三维调制的纳米相材料。简单地说，是指用晶粒尺寸为纳米级的微小颗粒制成的各种材料，其纳米颗粒的大小不应超过100纳米，而通常情况下不应超过10纳米。目前，国际上将处于1nm—100nm纳米尺度范围内的超微颗粒及其致密的聚集体，以及由纳米微晶所构成的材料，统称为纳米材料，包括金属、非金属、有机、无机和生物等多种粉末材料。

PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

陶瓷绝缘涂料耐温600℃以下，采用无机-有机聚合物基料，体积电阻率高、结构紧密的无机晶体材料组成，如氧化铝、氮化硅等为填料，以陶瓷微粒为高温成膜物为主，组成耐高温绝缘涂料。在生产过程中严格控制原材料配比，避免杂散离子，尤其碱金属或碱土金属离子的引入；尽量减少玻璃相的含量，并尽量降低为改善工艺性能而加入的玻璃相的导电率。在生产过程中，还注意严格控制引入铁，钴等可变价金属离子，以免产生自由离子和空穴。

       目前使用的Parylene主要有Parylene N，Parylene C和Parylene D三种，其共同点是高度惰性与高纯度，而每一种型号又有各自不同特点：Parylene N 具有很高的击穿强度，同时具有与频率无关的低介电常数；Parylene C提供了的电气特性和物理特性的组合，包括潮热环境和腐蚀性气体环境下的低渗透率；Parylene D 通过高温下优良的物理和电性能改善了热稳定性。Parylene HT是具备上述三种材料优点的一种组合材料。下面主要以 Parylene N和 Parylene C为例，介绍 Parylene的主要特性。