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印刷线路板、混合电路的涂层防护

针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。 电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。

       作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，自己防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不降落，其它涂层则都有较大的降落。很薄的Parylene涂层能提供的防护性能，还有利于电路板工作热量的消失，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更表现出其独到的上风。

        美国化学家Michael Szwarc在实验室合成了parylene薄膜，18年后的1965年科学家William F. Gorham发明了化学气相沉积合成parylene膜的方法，并通过商业化parylene沉积设备使parylene膜获得了实用价值，从此Parylene开始蓬勃发展起来。

        Parylene的原理是用独  特的真空气相沉积工艺（CVD技术）制备，由活性小分子在基材表面"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，号称"无孔不入"可深入裂缝里和内表面。这个家庭中基本的成员称作Parylene,即聚对二，是一种完全线性的高度结晶结构的材料。

微米级涂层厚度均匀可控超薄绝缘涂层

微米级涂层厚度均匀可控 超薄绝缘涂层，5微米涂层即可满足上千伏电压冲击。 大大节省磁环绕线空间 真空沉积，对复杂形状适应性好 无固化热应力 不影响磁性能 增加磁体强度 良好的干润滑效果，低磨耗。 无及“砂眼”等涂装缺陷 优异的颗粒保留能力 大大增加磁体强度 防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异 超薄绝缘涂层，5微米涂层即可满足上千伏电压冲击。 微米级涂层厚度均匀可控 大大节省磁环绕线空间 无固化热应力 不影响磁性能 完全同行，对复杂形状适应性好 完全填充微孔、缝隙。