锂电池parylene涂层常用解决方案

印刷线路板、混合电路的涂层防护

针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。 电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。

印刷电路板制作好后,应用范围更加广泛

印刷电路板制作好后，需要在电路板的表面镀膜，通过镀膜可以使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，大大提高了它的物理、化学性能。其优点主要表现在改善美观，表面光滑，装饰性大大提高；改善表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过镀膜可使其硬度及耐磨性大大增加；提高耐候性，减少吸水率，提高耐热性；同时对电路板上的各种零部件有良好的固定作用。电路板进行镀膜处理后，应用范围更加广泛。 现有的镀膜设施普遍存在着镀膜设施及辅助设施复杂，操作繁琐，镀膜厚度不均匀，镀膜易形成凹坑或波纹条状，从而导致了镀膜效率低，成品率低等问题出现，增加了镀膜的生产成本。

       作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，自己防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不降落，其它涂层则都有较大的降落。很薄的Parylene涂层能提供的防护性能，还有利于电路板工作热量的消失，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更表现出其独到的上风。