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Parylene的真空气相沉积工艺

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

派瑞林parylene涂层在领域的特性

派瑞林涂层，不仅电性能，防护性能好，而且生物相溶性也好，它已通过美国FDA论证，满足美国药典生物材料VI类标准，被列为是一种可以在体内长期植入使用的生物材料。 派瑞林parylene涂层在领域的特性：可以抗酸碱腐蚀，可以抗溶解（在普通的溶剂中不会被溶解），抗冻性能强（低至-200℃），具有的屏障效果（低气体渗透性），可靠性强，具有极高的绝缘强度，采用Parylene进行涂层，可得到均匀一致，透明且极薄的膜层，能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边、裂缝，经济清洁、工序简单、速度快、批量处理能力强等

       这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。

派瑞林材料有何优势，为何深受市场欢迎？

1.气相沉积：可工业化应用的气相沉积高分子材料。 2.复杂表面的完全敷型性：由于采用气相沉积工艺，气态的单体裂解成自由基后直接在固体表面聚合成固态的高分子薄膜，所以在涂敷材料表面上，无论形态多复杂，都能无孔不入，不会留下死角。 3.纳米级：根据气态单体浓度和沉降聚合时间，可以得到均匀的可控厚度的涂敷薄膜，其厚度在0.1~10微米，甚至几十纳米。 4.耐腐蚀：薄膜的组成是聚对二高分子材料，水，气透过率极低，可防水，防盐雾，耐酸碱，。 5.绝缘性能：既有低的介质损耗和高的介电强度，又有高的机械强度和低的摩擦系数，适合大部分电子产品的应用。 6. 其他：透明无应力，韧性强，摩擦系数低，不含助剂，不损伤工件，相比于尼龙或特氟龙涂敷工艺的低费用等。