派瑞林parylene服务介绍

印刷线路板、混合电路的涂层防护

针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。 电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。

parylene涂层应用于纸张防霉及加固

派拉纶（Parylene）是六十年代中期美国Union Carbide Co.开发应用的一种新型敷形涂层材料，它可以涂层到各种形状的表面，在盐雾、霉菌、潮湿、腐蚀性等恶劣环境中有很好的隔离防护功能。派拉纶在保护中的应用，是当今***的保护技术之一，它能解决其它材料不能解决的保护问题。经派拉纶保护的，防水、防腐蚀性能优异，的寿命可延长千年以上。

Parylene气相沉积涂敷工艺

　 在微电子领域，近些年Parylene应用发展较快，真空气相沉积制备的Parylene不仅可制精细尺寸的涂层，而且该涂层可用微电子的加工工艺进行刻蚀加工图形。它除了作为微电子器件钝化材料、引线加固封装材料外，在微米以下超大规模集成电路制作中,还作为一种低介电常数材料用作集成电路的介电材料,特别是氟代Parylene，更被国外集成电路研究者所青睐，用作多层集成超大规模集成电路的层间绝缘介质。 　　 　　Parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工作上有很强的渗透性，能渗透到SMT贴片工件的底部和工作表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形，均匀一致的防护涂层。Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有，气态小分子在工作表面直接聚合成固态的涂层薄膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行表面加固，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。

        美国化学家Michael Szwarc在实验室合成了parylene薄膜，18年后的1965年科学家William F. Gorham发明了化学气相沉积合成parylene膜的方法，并通过商业化parylene沉积设备使parylene膜获得了实用价值，从此Parylene开始蓬勃发展起来。

        Parylene的原理是用独  特的真空气相沉积工艺（CVD技术）制备，由活性小分子在基材表面"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，号称"无孔不入"可深入裂缝里和内表面。这个家庭中基本的成员称作Parylene,即聚对二，是一种完全线性的高度结晶结构的材料。