音响板镀膜***「多图」

       作为电子电路的防护涂层，Parylene【派瑞林】不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene【派瑞林】防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene【派瑞林】涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层　　Parylene【派瑞林】能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，Parylene【派瑞林】更显示出其独到的优势。

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      Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

       Parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

      Parylene的生物兼容性及其生物稳定性使其能够提供良好的防潮、防化学和介电保护。涂敷薄膜的摩擦系数低，因而可以应用于需要润滑的地方。

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        ParyleneN 聚对，具有强的渗透能力，能够有效地在各种细缝或盲孔表面形成薄膜。它的介电常数极低(2.65)及耗散因子小，且随外界频率的增加变化不大；同时具有的润滑效果，主要用于橡胶、光学领域。ParyleneC 在芳烃上一个氢被氯原子取代，具有非常低的水分子和腐蚀性气体的透过率，沉积生长速率也比N型快得多，是目前应用广、防护效果的粉材。

        Parylene是环上的4个氢原子被氟取代，与C,N,D比较，其薄膜的介电强度高、介电常数低(即透波性能好)，热稳定性好。薄膜本身连续、致密、无,短期耐温可达450摄氏度，长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力，更适合作为高频微波器件的防护材料。parylene采用真空气相沉积工艺制备(CVD)的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，是当代有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。