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       电路板的防水之路在何方？对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢？

　　其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是，毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA，一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上，则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀，就会使电子产品的功能受影响甚至损毁，PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护

       parylene coating在喷气推动实验室中进行的真空测试显示，在120℉和10-6torr下，ParyleneC的整体质量损失为0.12℅，ParyleneN的整体质量损失为0.30℅.对于两种髙聚物，挥发可收集物小于0.01℅（测试灵敏度的极限）

　    Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。